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教你判断高压包是否损坏症状分析

View: Date:2016-08-18
教你判断高压包是否损坏症状分析 根据高压包6个症状,损坏后的症状略有不同。  

1、包内高压电容击穿。这是造成高压包损坏的最大成因,大约有四成的高压包损坏与它有关。包内高压电容的容量约为2700P,比显象管锥体所形成的电容1600P高一些,两个电容并联在一起总容量就有4300P以上,可以帮助减少屏幕的呼吸效应。由于包内高压电容的绝缘介质的绝缘强度远及不上显象管的玻璃,而且电极间距小,当高压过高或工作时间过长就很容易发生击穿。注意高压电容击穿后HV端对地阻值不一定为零,而是通常出现数千欧到数百千欧的阻值。这是因为电容内的绝缘介质被高压击穿碳化后仍有一定阻值,将万用表设10K档,测高压帽对地或对HVC端的阻值,正常时为无穷大,如出现阻值,可判断包内高压电容击穿。高压电容击穿后使HV输出短路,开机则行电流巨大,通常会锁机或出现间歇啸叫,并且很容易烧行管。包内高压电容击穿后,在通电瞬间绕组电流剧增,ABL端子所外接的电阻通常会过流烧焦,这是一个判断其损坏的明显表徵。  

2、包内高压绕组匝间短路。这也是经常导致高压包损坏的原因,由于包内次级短路,造成行电流大增,轻则锁机保护,重则烧行管。由于高压绕组匝间短路后功率消耗都在其内部发生,因此包体发热严重,很容易判断。如果被保护快速锁机,就用低行压供电使其继续工作,诱使故障病灶出现,而且行电流不至于巨大,行管还是安全的。  

3、包内高压硅堆击穿或漏电。高压硅堆击穿或漏电后,不经整流的交流高压加在滤波电容上,但电容不能隔离交流电压,其结果相当于短路,与高压电容击穿所造成的表象很接近,相比之下症状要轻一些,所以通常高压硅堆损坏后,ABL电阻并不一定烧毁,但行电流一样巨大。怎样检测高压硅堆是否击穿或漏电呢?只能使用兆欧表或带有100K量程的万用表,将黑笔接地或ABL端(如果高压包已拆离电路,就只能黑笔接ABL端),红笔接高压帽,正常时会有10兆欧左右阻值,(高压硅堆导通的内阻),将表笔对调,测量时表针会划动一下就归零,(包内高压电容充放电),如果测得阻值较低(小于5兆欧),就基本可以确定包内高压硅堆漏电或击穿了。  

4、包内初次级绕组短路。这种症状就不需要多说了,B+被直接短路到地了,结果与行管击穿一样。  

5、包内聚焦组件老化。这种故障也很直观,就是聚焦电压或加速电压不稳,随着开机时间延长,图像聚焦越来越差。在排除了管座、G2滤波电容及机内潮湿漏电后,故障仍然存在,就可以肯定聚焦组件损坏了。  

6、包体绝缘下降。这种情况在潮湿天气或老机中经常发生,表现为包体对外放电,轻则产生小电弧有嘶嘶声,重则电弧大并有啪啪声;如果包体对内打火,就只听到啪啪声而没有电弧产生。因为高压放电,HV电压瞬间下降,势必造成图像亮度及大小变动,甚至锁机或烧行管等。
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